览富财经网讯：6月17日，圣邦股份(03661.HK)发布公告，公司拟全球发售5400.12万股股份，其中香港发售股份540.02万股，国际发售股份4860.10万股，另有810.01万股超额配股权。招股日期为6月17日至6月23日，最高发售价85.20港元，全球发售预计募资总额为46.01亿港元，募资净额45.00亿港元。预计H股于2026年6月26日在主板上市。
据招股书披露，圣邦股份是中国领先的模拟集成电路(IC)公司。公司设计、开发并销售具备传感、放大、 转换及驱动等功能的模拟集成电路及传感器，构成所有电子系统基础构建模块。自2007年 成立以来，圣邦股份不断开发并拓展全面的产品组合，扩大了电子技术的边界。
截至最后实际 可行日期，圣邦股份拥有超过7,200种模拟产品与传感器产品，涵盖38个产品类别股票怎么可以加杠杆，凭借稳健的 设计及工艺能力，提供系统级解决方案，以缩短产品上市时间。
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