A股主要指数今日集体上涨，截止收盘，沪指涨0.50%，收报4094.40点；深证成指涨2.48%，收报16205.56点；创业板指涨2.99%，收报4342.71点；科创50指数涨3.85%，收报2207.86点。沪深京三市成交额3.29万亿，较昨日缩量2455亿。行业板块涨多跌少炒股配资巨亏，机器人、光学光电子、半导体、军工电子、航天装备、通信设备板块涨幅居前，动物保健、医药商业、中药、煤炭、银行板块跌幅居前。个股方面，上涨股票数量超过3000只，170只股票涨停。
美东时间周一，全球特种玻璃、光纤和显示基板领域的绝对龙头康宁股价逆势拉升，收盘大涨15.67%，大幅跑赢美股科技板块同行。此前康宁推出了下一代玻璃光互连组件GlassBridge，直接连接光子集成电路(PIC)与光纤。该技术主要面向CPO及玻璃基板半导体封装市场，为下一代AI数据中心架构提供连接。爱建证券表示，康宁玻璃基光互连与一体化CPO方案落地，有望解决AI算力高速互联的光路匹配难题，推动玻璃载板、光互连产业链需求持续释放。
此外近期，三星电子直接控股的核心零部件子公司三星电机计划与日本住友化学签署合资协议，双方合计出资5000亿韩元组建玻璃基板合资企业。此次合作进一步验证全球玻璃基板产业正由技术验证迈向产线建设阶段，设备资本开支有望先于终端需求放量，设备板块将率先受益于本轮产业化进程。
根据SEMI报告，当前先进封装技术的重要性显著提升，预计2028年至2040年期间，玻璃基板市场的复合年均增长率(CAGR)将达到67.2%。Omdia数据显示，2026年全球玻璃基板市场规模预计为186亿美元，2030年突破320亿美元，年复合增长率达14.5%，远超有机基板约6%的增速。
东北证券认为，带有TGV的玻璃基板是实现高密度I/O及光波导的核心载体，这使得TGV相关的微孔加工、孔壁改性及高深宽比电镀填孔，成为整个先进封装价值量最高、技术壁垒最深的核心工艺环节。西部证券表示，以TGV技术为核心的玻璃基板，正从实验室走向规模化量产，有望取代传统硅基与有机基板，成为下一代先进封装的主流载体。
康宁发布新一代CPO架构，直击光电耦合核心痛点，TGV工艺成为下一代封装技术阵眼。康宁通过玻璃内部光波导，解决了硅光子与光纤之间对准和组装的精度难题，在此过程中，带有TGV的玻璃基板是实现高密度I/O及光波导的核心载体，这使得TGV相关的微孔加工、孔壁改性及高深宽比电镀填孔，成为整个先进封装价值量最高、技术壁垒最深的核心工艺环节。
西部证券：玻璃基板或开启新一轮“材料革命”
后摩尔时代，玻璃基板或开启新一轮“材料革命”。以TGV技术为核心的玻璃基板，正从实验室走向规模化量产，有望取代传统硅基与有机基板，成为下一代先进封装的主流载体。
华福证券：玻璃基板封装(GSP)市场预计在未来几年将迎来显著增长
据CounterpointResearch最新报告，扇出型面板级封装(FOPLP)和玻璃基板封装(GSP)市场预计在未来几年将迎来显著增长。随着半导体公司不断开发先进封装技术以支持日益复杂的AI和高性能计算(HPC)工作负载，该市场的规模将不断扩大。报告预测，到2030年，FOPLP和玻璃基板市场的总规模将从2024年的约6.5亿美元增长至超过81亿美元。AI和HPC应用将成为市场增长的主要驱动力，到2030年，它们将占FOPLP市场总收入的45.6%。
华西证券：玻璃基板的商业化进程预计将呈现“高端先行”的特征
当前玻璃基板大规模商业化仍面临群量钻孔与填孔、良率控制的核心工艺瓶颈，但在射频器件、光模块基板领域已开始小批量供货。在AI大芯片封测等核心领域，仍需要较长周期的可靠性验证，批量生产仍需要头部客户的推动。因此，玻璃基板的商业化进程预计将呈现“高端先行”的特征，首批应用将高度集中于英伟达、AMD、AWS、谷歌等头部客户的顶级AI训练芯片。
中泰证券：TGV是玻璃基板先进封装中的核心互连技术
TGV是玻璃基板先进封装中的核心互连技术。其核心作用是通过在玻璃基板上制备贯穿式垂直微孔，并填充金属铜等导电材料，实现芯片间的高密度电气互连。TGV的出现，旨在解决传统TSV转接板中由于硅衬底的高损耗问题所引发的高频或高速信号传输性能下降，以及硅材料成本较高、工艺复杂等挑战。
爱建证券：传统封装基板的性能逐渐逼近物理极限
随着AI算力芯片向大尺寸、高集成度快速演进，传统封装基板的性能逐渐逼近物理极限，难以满足新的技术需求。而玻璃基板作为薄玻璃片，相比传统有机基板，不仅有更低的信号损耗、更高的尺寸稳定性与超低平坦度，还具备高密度通孔能力和更精细的线宽线距控制水平，同时能承受更高温度。
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