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随着 AI 服务器算力持续迭代，NVIDIA Vera Rubin 进入量产爬坡、Google TPU 新一代产品加速落地，高端 GPU 芯片基板面积持续扩张，基板积层数大幅抬升，ABF 积层绝缘膜作为 FC‑BGA 封装基板的核心层间绝缘基材，单颗芯片使用量相比传统产品实现数倍增长，行业需求迎来爆发。
ABF 膜并非通用树脂名称，是味之素开发的有机‑无机复合热固性薄膜，承担线路绝缘、精细线路与激光微孔加工基底的关键作用，直接决定高端封装基板的信号传输、抗翘曲、尺寸稳定性等核心性能。当前全球市场被日本味之素高度垄断，在 GPU、CPU 载板用 ABF 材料领域市场份额超过 95%，受供给端产能约束，行业逐步出现供需趋紧格局。
海外厂商扩产节奏偏慢，国内产业链迎来难得的国产替代窗口期。国内企业沿着树脂配方、填料分散、精密涂布、（先手情报-VX：itouzi6）载板联合验证完整链条持续攻坚，从配方研发走向产线建设、客户送样与小批量导入。整条产业链分为积层绝缘膜、核心无机填料、IC 封装载板三大环节，上下游同步受益于 AI 服务器出货上行与供应链自主可控的产业浪潮。
核心标的投资逻辑
在积层绝缘膜国产替代赛道，华正新材重点推进 CBF 积层绝缘膜研发与产业化，面向 CPU、GPU 算力芯片打造对应产品系列，已经搭建独立产线，具备批量交付能力，在国内多家头部 IC 载板厂商开展客户端验证。公司走出差异化材料路线，绕开海外专利壁垒，是国内 ABF 类积层膜推进速度靠前的企业，随着下游验证持续推进，有望率先实现规模化导入。
南亚新材依托覆铜板与半导体基材的技术积淀，布局高性能积层绝缘膜业务，参股相关企业协同推进产线规划建设，打通 BT 基材与 ABF 类积层膜的工艺协同。公司在高速高频电子材料领域积累大量配方与生产工艺经验，可以将覆铜板领域的树脂、填料调配能力迁移至积层绝缘膜研发，实现材料端技术复用。
生益科技作为国内覆铜板行业龙头，具备强大的树脂合成、材料改性能力，布局适配先进封装的积层膜材料研发。依托长期服务 PCB、半导体产业链的供应链资源，公司可以联动下游载板厂商协同迭代产品，在树脂体系、填料配伍、成膜工艺上具备深厚积累，是国产积层膜重要储备力量。
莲花控股通过参股纽菲斯切入类 ABF 增层胶膜赛道，完成股权布局之后，加速推动产品产业化落地，纽菲斯产品已经进入国内头部 IC 载板、PCB 厂商开展客户导入，适配现有产线工艺，无需大规模改造设备。企业聚焦中低端规格产品实现突破，持续向更高阶产品迭代，产业化落地节奏突出。
东材科技在高端功能性薄膜、特种环氧树脂领域深耕多年，具备树脂合成、精密涂布的完整工艺能力，布局半导体封装用绝缘膜材，依托自身高分子材料研发平台，针对低介电、低热膨胀系数方向进行配方攻关，具备向半导体积层绝缘膜延伸的技术底座。
呈和科技聚焦高分子材料助剂、填料改性业务，针对积层膜所需要的填料分散、树脂改性方向持续研发，为国产 ABF 类膜材提供配套材料解决方案，伴随国内积层膜企业研发与量产推进，同步打开配套材料的成长空间。
激智科技拥有多年光学精密涂布的工艺积累，涂布产线与技术 know‑how 可以向半导体绝缘薄膜迁移，布局半导体功能性膜材业务，发挥在薄膜均匀性、表面粗糙度控制上的工艺优势，是国产积层膜赛道重要的技术储备企业。
中京电子通过参股布局增层胶膜相关业务，推进类 ABF 膜送样验证，同时自身拥有 IC 载板产业基础，能够实现材料端与载板制造端内部协同，便于快速完成膜材的上机测试与性能迭代，缩短产品验证周期。
填料环节是 ABF 膜性能关键，球形硅微粉作为核心无机填料，用于调节热膨胀系数、介电性能。联瑞新材作为球形硅微粉龙头，持续开发低 α、低介电损耗超细球形二氧化硅产品，适配 AI 基板积层膜对于精细填料的严苛要求。随着国产 ABF 膜逐步落地，同时 AI 基板积层数不断提升，单板填料消耗量持续增加，公司将充分享受下游放量带来的填料增量。
凌玮科技深耕粉体表面改性业务，在无机填料的表面处理、分散技术具备优势，可帮助树脂体系实现填料均匀分散，降低膜材翘曲风险，适配积层绝缘膜对于填料分散性的严苛指标，跟随国产膜材研发进程同步成长。
IC 载板是 ABF 膜的直接采购方，深南电路是国内高阶 IC 载板核心企业，持续扩产 FC‑BGA 封装基板产能，面向 AI 算力芯片布局高阶基板，对 ABF 类积层绝缘膜存在大规模采购需求，同时作为下游终端应用方，深度参与国产膜材的上机验证，是国产材料实现导入的核心载体。
兴森科技布局 ABF、BT、玻璃基板多条先进封装技术路线，高阶 IC 载板产能持续扩张，具备基板设计、制造完整能力。在推进海外材料导入同时，积极开展国产积层膜的测试验证，一旦国产膜材性能达标，有望快速完成供应链切换，带动上游材料订单释放。
宏和科技主攻电子级玻璃布，电子布是封装基板芯板关键原材料，AI 高阶载板需求扩张带动高端电子布需求上行，同时国内载板国产化进程提速，高端电子布同步迎来增量空间。
德福科技聚焦高端电子铜箔，FC‑BGA 基板需要大量 HVLP 高端铜箔制作精细线路，AI 基板线路精细化趋势，持续推高高端铜箔需求，公司产品适配高阶封装基板，深度受益 AI 载板扩产浪潮。
方邦科技在高端铜箔、电磁屏蔽膜领域具备技术优势，面向半导体封装基板开发配套铜箔产品，适配 ABF 载板精细线路加工需求，紧跟国内 IC 载板产业扩张，充分受益算力封装产业红利。
产业展望
AI 服务器资本开支持续走高，Vera Rubin、新一代 TPU 等高端算力平台持续放量，驱动 ABF 膜需求持续上行。供给端海外龙头供给紧张，为国内厂商创造宝贵的验证窗口期。整条产业链沿着 “膜材配方突破 — 填料配套升级 — 下游载板验证导入” 的路径向前推进，产业的核心观测维度聚焦国内厂商样品测试、客户端验证进度、产线投产以及小批量订单落地。
从技术演进角度，行业向着更低介电损耗、更薄膜厚、更精细线路、更低热膨胀系数方向迭代。随着国内企业不断攻克配方、填料分散、精密涂布等核心工艺，积层绝缘膜、配套填料、IC 载板全产业链将迎来成长机遇，产业链各环节龙头将充分享受 AI 算力红利与国产替代的双重成长。
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